【炭黑產業網】7月7日消息，近日，上海證券交易所官網披露，上海芯密科技股份有限公司正式進入科創板IPO問詢階段，標志著這家深耕半導體密封件領域的高新技術企業向資本市場邁出關鍵一步。根據招股書，芯密科技計劃通過本次上市募集資金約7.85億元，資金將優先用于半導體級全氟醚橡膠密封件研發及產業化項目、研發中心升級等核心領域，以強化技術壁壘并擴大產能優勢。
作為國內半導體級全氟醚橡膠密封件領域的領軍者，芯密科技自2020年1月落戶上海臨港新片區以來，始終聚焦高端密封材料的國產化突破。憑借持續的研發投入與技術攻堅，公司成功打破外資企業長期壟斷局面，成為國內首家實現半導體全氟密封產品規?；慨a的高新技術企業。據公開數據顯示，2023年至2024年，芯密科技半導體級全氟醚橡膠密封圈在中國市場銷量連續兩年位居第三，國內企業排名第一，其產品已廣泛應用于晶圓制造、芯片封裝等關鍵環節，為中芯國際、長江存儲等頭部企業提供核心零部件支持。
據炭黑產業網了解，半導體制造對密封件性能要求極為嚴苛。以晶圓前道工藝為例，真空反應腔需在極端環境下保持高度密封性，而全氟醚橡膠因其耐高溫、耐腐蝕、低滲透等特性，成為構建真空環境的“關鍵鑰匙”。然而，由于技術門檻高、研發周期長，該領域長期被美國杜邦、日本大金等國際巨頭壟斷。據弗若斯特沙利文統計，2024年中國半導體級全氟醚橡膠密封圈國產化率仍不足10%，供需缺口巨大。
面對行業“卡脖子”難題，芯密科技通過自主創新實現彎道超車。公司成立僅7個月便完成技術突破并實現量產，2023年6月投產的三期項目進一步擴大產能，預計年產量將提升至100萬個各類規格密封圈，可滿足國內半導體行業70%以上的需求。此外，芯密科技還構建了覆蓋材料研發、生產制造到質量檢測的全鏈條體系，其產品通過ISO 9001、IATF 16949等國際認證，技術指標達到國際先進水平。
憑借卓越的創新能力與市場表現，芯密科技近年來屢獲殊榮，先后獲評“國家級潛在獨角獸企業”“國家級專精特新‘小巨人’企業”等稱號。招股書透露，本次IPO募集資金將助力公司深化全產業鏈布局，通過建設智能化生產基地、引進高端研發設備、加強產學研合作等方式，持續提升產品性能與交付能力，為半導體設備關鍵零部件的自主可控提供堅實保障。
